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下載方案

摘要

HTCC（高溫共燒陶瓷）憑借高強度、高導熱、化學穩定性優異等特性，廣泛應用于大功率微組裝電路領域。漿料品質是決定 HTCC 產品金屬化效果的核心因素，漿料顆粒團聚易引發絲網印刷堵網、燒結后氣孔裂紋等不良問題。本文圍繞 HTCC 工藝中鎢漿、玻璃包封介質漿料的制備痛點，介紹 TRILOS 泰洛思 三輥機在漿料分散研磨中的實際應用，通過穩定性測試數據驗證設備分散效果，同時解析設備的結構優勢與智能化物聯解決方案，為 HTCC 行業漿料制備工藝優化提供參考。

關鍵詞：HTCC；高溫共燒陶瓷；三輥機；漿料分散；鎢漿；玻璃漿料

TRILOS 泰洛思 三輥機在 HTCC 行業漿料制備工藝應用

HTCC 高溫共燒陶瓷具有結構強度高、熱導率優異、化學穩定性好、布線密度高等突出優勢，在大功率微組裝電路領域擁有廣闊的應用市場。

HTCC 生產工藝一般將鎢、鉬?錳等高熔點金屬制成漿料，按照電路設計要求印刷在氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯表面，搭配 4%?8% 燒結助劑完成多層疊合，再置于 1500?1600℃高溫環境中共燒，實現多層結構一體化成型。其中鎢金屬熔點高達 3410℃，導電導熱性能表現優秀，既適配主流氧化鋁基板，也可以和氮化鋁基板實現良好匹配，是 HTCC 導體漿料的核心原料。

后續在基板表面印刷的包封介質漿料主要組分以玻璃粉為主，低溫燒成后對線路起到絕緣、防潮、防水、抗氧化防護作用。

漿料質量直接決定生瓷片絲網印刷表現以及后續燒結性能，進一步影響陶瓷器件金屬化成品質量。漿料的分散穩定性是工藝關鍵控制點：如果漿料分散不充分，存在大量顆粒團聚體，生產過程中會出現兩類典型缺陷：一是絲網印刷工序發生堵網，影響印刷良率；二是燒結階段，團聚顆粒會在金屬化層內部誘發裂紋狀氣孔，造成產品失效。

針對以上工藝痛點，可采用TRILOS 泰洛思 三輥機對漿料進行處理，借助輥筒之間產生的壓力與剪切力破除漿料內聚力，實現顆粒粉碎與均勻分散，改善漿料整體品質。

實驗方案

·       處理物料：玻璃漿料、鎢漿

·       加工設備：TRILOS TR80A 電子控制型三輥機，配置氧化鋯輥筒 + 合金鋼刮刀

TRILOS TR80A 屬于實驗室級三輥機的中端機型，處理流量區間為 0.02?20L/h，可兼顧實驗室配方研發以及中小批量試產的需求，打通從實驗到小試生產的工藝銜接。整機結構緊湊小巧，適合放置于實驗室臺面；配置工業觸控顯示屏，人機交互便捷。設備自帶間隙在線修正、工藝配方存儲調用功能，可實現交互式工藝參數管控。

TRILOS TR80A 三輥機分別分散研磨玻璃漿料（左）、鎢漿（右）

采用間隙模式開展分散研磨工藝試驗，設備運行過程出料均勻，無漏料現象，輥筒平行度穩定，作業完成后無輥筒偏移跑位情況。

分散研磨工藝如下：（間隙模式）

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